三星电子和海力士半导体明年芯片项目投资共计5万亿韩圆

发表于2018-11-26 分类:hg0088注册 浏览次数:102次

三星电子(Samsung Electronics Co.,估计 三星电子和海力士半导体明年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆,因芯片需求不断上升, 《Electronic Times》周一援引行业知情人士的话报导,上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商, 报导称,皇冠体育投注开户 , , 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)估计 将于明年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆(合42亿美元),皇冠国际赌场,,

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